本設(she)備主要用于(yu)(yu)手機(ji)附件(jian)如攝像(xiang)頭(tou)鏡片、鏡頭(tou)模組(zu)支架、SIM卡(ka)拖、按(an)鍵、等零組(zu)件(jian)的尺(chi)寸(cun)、厚(hou)度(du)、平(ping)面(mian)(mian)度(du)、孔徑、外觀(guan)（缺陷(xian)類）的綜(zong)合檢(jian)測(ce)(ce)設(she)備。設(she)備內包含1套CCD視覺(jue)檢(jian)測(ce)(ce)系統，最多可支持4攝像(xiang)頭(tou)檢(jian)測(ce)(ce)，用于(yu)(yu)檢(jian)測(ce)(ce)平(ping)面(mian)(mian)尺(chi)寸(cun)，以及外觀(guan)缺陷(xian)檢(jian)測(ce)(ce)。1套線激光，用于(yu)(yu)高度(du)差(cha)、厚(hou)度(du)、平(ping)面(mian)(mian)度(du)檢(jian)測(ce)(ce)。

       設備檢測完(wan)成(cheng)后，自動按(an)設置要求(qiu)進行分(fen)(fen)類，當前(qian)設備分(fen)(fen)為(wei)三類 良品 不良品 待(dai)定。

由機械手自動(dong)分(fen)類取出(chu)，并放置(zhi)到指定位置(zhi)。

       設備主要性(xing)能參數：

       測量(liang)精度(du)：

                            平面(mian)尺寸檢(jian)測(ce)：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測(ce)：±0.001mm

                              平(ping)面度檢測：0.001mm

                            高度落差檢(jian)測：±0.001mm

       設(she)備速度(du)：

                            相(xiang)機尺寸(cun)檢測：0.3S

                            相機缺陷(xian)檢測：0.5S

                            激光高度檢測(ce)：0.2S

     ;                  激光平面度(du)檢測：1.5S-3S（根據(ju)產品尺寸變(bian)化）

       參考(kao)案例：

              SIM卡綜合(he)測試,檢(jian)測項(xiang)目(mu)：外觀變形(xing)、SIM卡槽尺寸、激(ji)光標(biao)識、厚(hou)度(du)、卡槽深度(du)、平形(xing)度(du)。測試時間 4S/PCS。

             鏡(jing)頭支架綜合測試,檢(jian)測項目(mu)：注(zhu)塑(su)缺(que)陷(xian)、平(ping)面(mian)尺寸(cun)、鏡(jing)頭孔徑、鏡(jing)片框長寬、支架平(ping)形度。測試時間(jian) 3S/PCS

                   ;  目前設備為(wei)人工上下料，可根據需(xu)求增加上下料機構。

配置參數：