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設備主要可用于檢測手機中框、后殼、屏幕玻璃、手機包裝盒、等需要多面檢測的產品上。機械手將產品從托盤中取出，經過相機進行視覺對位后，放入檢測區域。檢測區域可做任意平面角度旋轉。完成檢測后，再由機械手取出，根據檢測情況，放入OK/NG料盤中。
可檢測項目：產品正面尺寸，側面尺寸、缺陷、一維碼、二維碼、印刷字符缺陷等。
檢測精度：正面相機100*150 0.05mm
側面相機 10*20 0.01mm
測試速度：0.2S/PCS
設備速度：……
參考案例：
手機中框檢測，測量內部螺絲孔、切削位置尺寸、側面音量鍵孔尺寸、耳機、充電孔尺寸。檢測時間時間 5S/PCS
配置參數：
檢測效率 | 1000PCS/H |
適用范圍 | 尺寸小于180*120(mm)零組件 |
測量系統 | 日本基恩士相機系統 |
控制系統 | 基恩士PLC控制器+工業電腦+EPSON機械手 |
檢測精度 | 最高可達5um |
材料要求 | / |
設備功率 | <2KW |
