本設備主要用于手機(ji)附件如攝像頭(tou)鏡片、鏡頭(tou)模組支架(jia)、SIM卡拖、按鍵(jian)、等(deng)零(ling)組件的尺寸、厚度(du)(du)、平面度(du)(du)、孔徑、外觀(guan)（缺(que)陷(xian)類）的綜(zong)合檢測設備。設備內(nei)包含1套CCD視覺(jue)檢測系統，最多可支持4攝像頭(tou)檢測，用于檢測平面尺寸，以及外觀(guan)缺(que)陷(xian)檢測。1套線激(ji)光(guang)，用于高度(du)(du)差、厚度(du)(du)、平面度(du)(du)檢測。

       設(she)備檢測完成后，自動按設(she)置要求進行分(fen)類(lei)，當前設(she)備分(fen)為三類(lei) 良品(pin) 不(bu)良品(pin) 待定。

由(you)機械手自動(dong)分類取出(chu)，并放(fang)置到指定位置。

       設備主(zhu)要(yao)性能參數：

       測量(liang)精(jing)度：

                            平面尺寸檢(jian)測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測(ce)：±0.001mm

                              平面(mian)度檢測：0.001mm

                            高度(du)落差檢測(ce)：±0.001mm

       設備速度：

                            相(xiang)機尺寸檢測：0.3S

                            相機缺陷檢測：0.5S

        ;                    激光高度檢測：0.2S

                       激(ji)光平面度檢測：1.5S-3S（根(gen)據(ju)產品(pin)尺寸變化）

       參考案(an)例：

              SIM卡綜合測(ce)試(shi),檢測(ce)項目：外(wai)觀(guan)變形、SIM卡槽(cao)尺寸、激光標識、厚(hou)度(du)、卡槽(cao)深(shen)度(du)、平形度(du)。測(ce)試(shi)時間 4S/PCS。

             鏡(jing)頭(tou)支(zhi)架綜合(he)測試(shi),檢測項目：注塑缺陷、平面尺寸(cun)、鏡(jing)頭(tou)孔徑、鏡(jing)片(pian)框(kuang)長寬、支(zhi)架平形度(du)。測試(shi)時間 3S/PCS

                     目前設(she)備為人工上(shang)下料，可根據(ju)需求(qiu)增加(jia)上(shang)下料機構。

配置參數：