本設備(bei)主要用(yong)于手機附件如攝(she)像頭鏡(jing)片、鏡(jing)頭模組(zu)支架、SIM卡拖(tuo)、按(an)鍵、等零組(zu)件的(de)尺(chi)寸、厚(hou)(hou)度(du)(du)、平(ping)(ping)面度(du)(du)、孔徑、外(wai)觀(guan)（缺陷(xian)(xian)類）的(de)綜合(he)檢(jian)(jian)測(ce)設備(bei)。設備(bei)內包(bao)含1套CCD視覺(jue)檢(jian)(jian)測(ce)系統，最(zui)多可支持4攝(she)像頭檢(jian)(jian)測(ce)，用(yong)于檢(jian)(jian)測(ce)平(ping)(ping)面尺(chi)寸，以及外(wai)觀(guan)缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)測(ce)。1套線(xian)激光，用(yong)于高(gao)度(du)(du)差、厚(hou)(hou)度(du)(du)、平(ping)(ping)面度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)。

       設(she)備檢測完成后，自(zi)動按設(she)置要求進(jin)行分(fen)類(lei)，當前設(she)備分(fen)為三(san)類(lei) 良品 不良品 待定。

由(you)機械(xie)手(shou)自動分類取出(chu)，并(bing)放置到指定位置。

       設備主要(yao)性能參數：

       測(ce)量精(jing)度：

                            平面(mian)尺寸檢測：±0.01mm (20*30mm視野(ye))

                     高(gao)度(du)（厚度(du)）檢測：±0.001mm

                              平面度檢測：0.001mm

                            高度落差檢(jian)測(ce)：±0.001mm

       設備速度：

                            相機尺寸檢測：0.3S

                            相機缺陷(xian)檢測：0.5S

                            激光高度檢測：0.2S

                       激(ji)光(guang)平面度檢測：1.5S-3S（根據產品尺寸變化）

       參考案(an)例(li)：

              SIM卡綜合測試,檢測項(xiang)目：外觀變(bian)形、SIM卡槽(cao)尺寸、激光標識、厚度、卡槽(cao)深度、平形度。測試時(shi)間(jian) 4S/PCS。

             鏡頭支架綜合測(ce)(ce)試,檢測(ce)(ce)項目：注塑缺陷、平面尺寸、鏡頭孔徑、鏡片(pian)框長寬、支架平形度(du)。測(ce)(ce)試時間 3S/PCS

                     目前(qian)設備為人工(gong)上下(xia)料，可(ke)根據需(xu)求增加上下(xia)料機(ji)構。

配置參數：